熱保護(hù)器鐵殼的主要功能為防止過量的電流流過電子電路，堪稱為電子產(chǎn)品第一道防線，重要性不言可喻。
以半導(dǎo)體功率電子的產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展趨勢推估，從1998年至2014年，整個(gè)產(chǎn)品系統(tǒng)使用功率將提升到2倍以上，為了符合高功率且低功耗的需求，組件的研發(fā)已朝向低工作電壓(從1.5-2.5V降低至0.5V以下)發(fā)展。
相對地，熱保護(hù)器鐵殼的組件也必須具備承受較高電流的能力，其承受的單位能量密度相對提高許多，因而系統(tǒng)的抗過電流/過電壓的能力必須重新被要求與定義，這也促使包括熱保護(hù)器鐵殼在內(nèi)的電路保護(hù)組件朝向微小型芯片化、高安全可靠性及高精度的方向發(fā)展。
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